輻射雜散（RSE：Radiated Spurious Emission）測試是手機在各國認證中的一個重要的必測項目。不管是3GPP標準還是FCC認證的北美標準對這一項都是嚴格要求。同時輻射雜散是通信產品國際、國內認證中比較重要的測試項目之一，也是國家質檢部門抽查時最主要的測試指標之一。

  許多手機設計師對該項目的影響和測試方法了解得并不多，輻射雜散問題是手機研發(fā)設計中涉及面多、較為復雜和頭痛的一項內容。

  RSE產生的原因有很多，比如說射頻模塊間互調、PA功率過大、天線布局、PCB布局、排線和元器件干擾產生的。

  以下是輻射雜散的解決方法：
  1. 降低PA的功率，但是不能超過PA功率的限值，比如GSM900功率不能低于30dbm，DCS功率不能低于27dbm，否則會影響到手機的正常通信。
  2. 改天線布局和匹配。天線布局要盡量遠離干擾元器件，避免元器件對天線的諧波造成干擾。還有對天線匹配優(yōu)化，減小或濾除天線諧波。
  3. 當發(fā)現是某個元器件與天線耦合產生的諧振剛好落在某一頻段的諧波點上，而且天線布局定型和干擾元器件無更改時，要把干擾元器件做接地或者做屏蔽處理。
  4. 檢查手機上的屏蔽效果，屏蔽罩焊接良好避免虛焊。射頻模塊和PA要良好接   地，進行接地設計，減少諧振和耦合；屏蔽罩的縫隙大小對不同頻段有不同的影響，如手機的電磁能量通過屏蔽罩的縫隙泄漏出去，正好落在某一頻段的諧波點上以致造成該測試點輻射雜散超標。
  5. 確保傳導雜散不能超標或者增加傳導雜散的余量，傳導雜散余量最好有3dbm以上，如果傳導雜散超標，那么測試輻射雜散也必然超標。如果傳導雜散余量不足時，也會導致測試輻射雜散超標。要在射頻座前端增加一個低通濾波器，將GSM900、1800的二次、三次諧波減小或者濾除。
  6.優(yōu)化PCB布局。保證PA與天線饋電點之間的走線要盡量地短、直，以減少寄生參數引起反射；信號線要使用地線保護，即在信號線兩邊分別加上地線，以類似于形成屏蔽效果，必要時在信號線上貼上一層導電布座接地處理。

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