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適用產(chǎn)品:

1.電子元器件包括元件(電阻、電容、繼電器、開關、連接器等)、分立器件(二極管、三極管、MOSFET等)、集成電路(小、中、大、超大規(guī)模集成電路等)、微波器件、模塊(電源模塊、功率模塊、頻率模塊等)、電路板及其組件。

2.PCB板:金屬基板、柔性電路板、無鹵素基板

3.PCBA:通孔焊接、SMT組裝、BGA組裝、MEMS

檢測項目:

1.電子電路產(chǎn)品的機械性能、熱學性能、電學性能、化學性能及可靠性分析;

2.電子電路產(chǎn)品長期使用可靠性產(chǎn)品評測;

3.電子電路產(chǎn)品使用過程失效后從物理及化學角度進行分析。

基本程序:

1.信息收集(失效前后的背景資料);

2.外觀檢查失效前后產(chǎn)品的差異(金相和體式顯微鏡)

3.電性能測試(參數(shù)測試、功能測試等);

4.非破壞性物理分析(X-Ray、X-SAM等);

5.開封及去層(機械開封、化學開封與離子蝕刻);

6.內(nèi)部形貌觀察(立體顯微鏡、金相顯微鏡、SEM、切片);

7.內(nèi)部電路分析(探針、FIB、電參數(shù)測試);

8.其他分析與實驗驗證(SEM-EDS、TTIR、XPS等)

9.綜合分析與結論

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