溫濕度試驗

在自然環(huán)境中，溫度和濕度是不可分割的兩個自然因素，不同地區(qū)由于不同的地理位置，產生的溫度、濕度效應也各不相同。例如我國北方地區(qū)冬天是低溫低濕的環(huán)境，而南方地區(qū)的夏天是高溫高濕的環(huán)境。本試驗是用來確認產品在溫濕度氣候環(huán)境條件下儲存、運輸、使用的適應性。試驗的嚴苛程度取決于高/低溫、濕度和曝露持續(xù)時間。

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跌落測試

本試驗通常是主要用來模擬未包裝/包裝的產品在搬運期間可能受到的自由跌落，考察產品抗意外沖擊的能力。通常跌落高度大都根據(jù)產品重量以及可能掉落機率做為參考標準，落下表面應該是混凝土或鋼制成的平滑、堅硬的剛性表面（如有特殊要求應以產品規(guī)格或客戶測試規(guī)范來決定）。

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機械沖擊試驗

消費性產品在生命周期中通有在兩種情況下會遭受到?jīng)_擊，一種是運輸過程中因為車輛行走在顛坡道路產生碰撞與跳動或因人員搬運時掉落地面所產生的撞擊，對于手持型產品（如手機）在未受緩沖保護所遭受到的掉落沖擊對產品危害更大。

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快速溫變試驗

本試驗是用來確定產品在高溫、低溫快速或緩慢變化的氣候環(huán)境下的儲存、運輸、使用的適應性。試驗過程是以常溫→低溫→低溫停留→高溫→高溫停留→常溫作為一個循環(huán)，溫度循環(huán)試驗的嚴苛程度是以高/低溫度范圍、停留時間以及循環(huán)數(shù)來決定的。

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振動試驗

振動試驗是仿真產品在運輸(Transportation)、安裝(Installation)及使用(Use)環(huán)境中所遭遇到的各種振動環(huán)境影響，本試驗是模擬產品在運輸、安裝及使用環(huán)境下所遭遇到的各種振動環(huán)境影響，用來確定產品是否能承受各種環(huán)境振動的能力。

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失效分析技術與設備

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金相分析

金相分析是金屬材料試驗研究的重要手段，根據(jù)其提供的特征物的三維空間形態(tài)、數(shù)量、大小及分布，并與材料的機械性能建立內在聯(lián)系，科學地評價材料和合理地使用材料。

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機械性能測試

機械性能測試是指金屬在一定溫度下承受外力（載荷）作用時，抵抗變形和斷裂的能力，也稱為力學性能。金屬材料的力學性能體現(xiàn)的形式多種，例如拉伸應力、彎曲應力、扭轉應力、摩擦和震動等等。

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PCB板面清潔度測試

隨著高性能、高可靠性電子產品對PCB/PCBA的質量要求日益嚴格，清潔度作為評價PCB/PCBA質量的關鍵參數(shù)之一，是檢驗PCB表面殘留離子的程度，防止腐蝕失效和電遷移失效的發(fā)生。

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材料及機械零部件失效分析

一、檢測產品： 金屬材料及零部件失效分析（鑄鐵、鋼材、鋁材、銅材、鋅合金、鈦合金、結構金屬材料等） 檢測項目： 1． 斷口分析 2． 金相分析 3． 化學成分分析 4． 力學性能分析 5． 金屬材料斷裂失效分析 6． 磨粒磨損失效分析 7． 成分定量及半定量分析 8． X射線衍射相結構及表面殘余應力分析

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能效測試

ErP指令規(guī)定納入實施措施的耗能產品必須加貼CE 標志，方能進入歐盟市場。在取得CE標志前，制造商或其授權代表應采取措施確保產品已按照實施措施規(guī)范的內容及程序通過合格評定，準備好產品合格評定相關的技術文件，并出具EC合格聲明。

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化學檢測

PAHs，學名多環(huán)芳烴。是石油、煤等燃料及木材、可燃氣體在不完全燃燒或在高溫處理條件下所產生的一類有害物質，通常存在于石化產品、橡膠、塑膠、潤滑油、防銹 油、不完全燃燒的有機化合物等物質中，是環(huán)境中重要致癌物質之一 .

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表面分析

對產品表面進行涂鍍層處理，其目的在于改善產品的防腐、防銹、防磨損、高硬度、改善美觀等。涂鍍層表面分析是指對含有涂層或鍍層的產品進行化學成分分析以及物理性能的測試。所涉及的對象有電子電器、汽車、金屬配件、刀具等。

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配方分析

配方分析是指通過多種化學或物理分析測試手段的綜合運用對未知物質的化學成分進行定量和定性的分析工作，為科研、配方研究、產品開發(fā)、改進生產工藝提供可靠依據(jù)，為企業(yè)引進、消化吸收再創(chuàng)新提供強大技術支撐。

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金屬材料測試

金屬材料測試范圍涉及對黑色金屬、有色金屬、機械設備及零部件等的機械性能測試(力學性能檢測)、化學成分分析(金屬牌號鑒定)、金相分析、耐腐蝕性能鹽霧實驗等。 現(xiàn)實驗室配備有高頻電感耦合等離子體發(fā)射光譜儀(ICP-AES)、X熒光光譜儀、紫外-可見分光光度計、碳硫分析儀、金相顯微鏡、維氏硬度計、摩擦磨損試驗機等。

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電子電路失效分析

適用產品：1．電子元器件包括元件(電阻、電容、繼電器、開關、連接器等)、分立器件(二極管、三極管、MOSFET等)、集成電路(小、中、大、超大規(guī)模集成電路等)、微波器件、模塊(電源模塊、功率模塊、頻率模塊等)、電路板及其組件。

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